商务信息
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
联系方式
| 信用网址 | https://15270311.11315.com | 法定代表人 |
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|---|---|---|---|
| 详细地址 | 无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
经营范围
| 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
经营产品
| 注册资金 | 46246.82万元 |
|---|---|
| 主营产品 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
单位简介
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