沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工等领域。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题；客户的需求是公司发展的强劲动力，我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为您值得信赖的合作伙伴。 我公司研发生产的DS610、DS620、DS820系列精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。 主营产品：自动砂轮划片机，精密切割机，晶圆切割机，硅片切割机。 划片机配套设备：贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机。划片机配件和耗材：划片机主轴专用装刀工具，划片机主轴，划片机专用真空表气压表，划片机专用吸盘，划片机主轴专用吸盘(四片)，划片机专用吸盘(6英寸)，划片机专用吸盘(3英寸)，陶瓷吸盘，划片机专用喷水罩，划片机专用流量计，划片机空气过滤组件，划片机用国产切割刀片，划片机专用防水帘，划片机专用刀盘(装刀法兰)，划片机专用导轨丝杆，划片机专用绷环，划片机用UV膜、蓝膜，划片机用DISCO刀片。 联系人：余胡平 联系电话：15542173133 电话：024-88252883 传真号码：024-88252883 e-mail:yuhuping2000@126.com QQ号：378356934 服务领域:电子，医用，通信，电器，军工 主要客户群体:半导体生产、光学玻璃切割、压电陶瓷加工