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LED封装框架【异议或纠错】

档案编号: CQ-695-7660-6098
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种LED封装框架,该框架为板式引线框架,包括凸板、凹板,其特征在于:所述凸板和所述凹板相互间隔;所述凸板由外围框架向中间延伸呈“T”形,所述凸板构成引线连接部、外电极部;所述凹板一端设置有三个呈“品”字形排布的方形框体,所述凹板上设置有引线连接部、外电极部。本实用新型的结构简单,凸板和所述凹板的设计,使得三颗芯片呈横“品”字形排布,使得芯片侧边发出的光得到了充分利用,提高了LED封装贴片单位面积内的光通量,功率大;而且单位面积内排布均匀,而且又不密集,整体散热效果好,从而提高了封装芯片的使用寿命。
附件下载:  (原始资料备查)

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