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一种散热型的手机主板【异议或纠错】

档案编号: CQ-701-0400-4543
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H04M1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供的一种散热型的手机主板,包括手机主板,所述手机主板整体呈“凹”型,所述手机主板分为三个部分,分别为上主板、中主板和下主板,所述上主板的上边缘设有扬声器和耳机插座,所述扬声器和所述耳机插座之间设有芯片,所述上主板的下边缘设有电池接片,所述芯片底边与所述电池接片的间距为d,d≥5cm。本设计在于增大芯片与电池的距离,因为芯片过热会导致手机运行缓慢,从而避免了电池散发的热量传递到芯片上;将芯片设置在扬声器和耳机插座之间,由于扬声器和耳机插座均有孔洞,芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中。
附件下载:  (原始资料备查)

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