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专利信息

一种利用热仿真分析办法设计通信设备的散热结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-718-6380-0500
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K7/20类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种利用热仿真分析办法设计通信设备的散热结构。主PCB板安装在机箱内,主PCB板上设置隔板将机箱内分为下散热区和上散热区,根据上散热区和下散热区内主PCB板上的发热器件分布及功耗的估算,下散热区的功耗小于上散热区的功耗,在上散热区对应左侧板的四个出风口Ⅰ上安装四个风扇的组件Ⅰ,在下散热区对应左侧板两个出风口Ⅱ上安装两个风扇的组件Ⅱ,四个风扇的组件Ⅰ和两个风扇的组件Ⅱ分别将冷风从机箱右侧板的进风口Ⅰ和进风口Ⅱ吸入,将主PCB板和子PCB板上发热器件表面产生的热量,通过左侧板的四个出风口Ⅰ和两个出风口Ⅱ排出。利用热仿真分析办法进行冷却系统结构设计,为真实设备的生产提供了科学的散热依据。
附件下载：  (原始资料备查)

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