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电路板浸焊支撑装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-720-3780-2730
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K3/08;B23K1/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种电路板浸焊支撑装置,包括两条输送链条和多组间隔设置L形的电路板支撑架,L形的上端向外弯折出上水平边,一组两个电路板支撑架的下水平边的端面相对,一组两个电路板支撑架的上水平边分别与对应的输送链条的上侧链板铰接;电路板支撑架上部为钛合金板弯折而成的倒L形板,下部为树脂材质注塑而成的L形板,电路板两端分别支撑在一组两个电路板支撑架的下水平边上,倒L形板下端和L形板上端固定连接成一体。本实用新型使得电路板支撑架的下部L形板粘有的锡珠和锡渣明显减少,减少了焊锡的消耗,降低了电路板的浸焊成本,提高了生产效率和电路板的浸焊质量。
附件下载:  (原始资料备查)

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