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专利信息

内层互连的多层HDI线路板【异议或纠错】

档案编号： CQ-731-5140-5928
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K1/02;H05K1/11类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及线路板制造技术领域,具体涉及内层互连的多层HDI线路板,包括第一电路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、散热板、上层粘结板和下层粘结板,散热板的上、下表面分别设有上粘结板和下粘结板,上粘结板从下至上依次为第三、第二、第一电路层,下粘结板从上至下依次为第四、第五、第六线路层。线路板上表面与散热板之间设有若干上散热孔,线路板下表面与散热板之间设有若干下散热孔,线路板上设有若干贯穿的散热孔,可以有效的将线路板内部的产生热量传导出去；并且设有若干个盲孔、埋孔和通孔,在实现整体线路连接的前提下,可以满足各线路层之间的互连,满足更复杂电路的设计。
附件下载：  (原始资料备查)

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