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专利信息

一种高密度铜蚀刻HDI线路板【异议或纠错】

档案编号： CQ-734-1420-7942
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K1/02(2006.01);类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及一种高密度铜蚀刻HDI线路板，线路板顶部设有绝缘凸起部，线路板底部设有与绝缘凸起部相匹配的绝缘连接凹槽，线路板之间设有散热通道，散热通道两侧均设有散热孔，线路板两侧设有连接螺栓孔，连接螺栓孔设有与之匹配的螺栓，线路板中部位置设有贯通孔，贯通孔内腔设有螺栓型导体，线路板之间设有若干布线孔，布线孔分布呈以所述贯通孔为中心对称结构，线路板外侧设有绝缘层，绝缘层外侧附着抗刮耐磨层，通过绝缘连接凹槽与绝缘凸起部连接方式与螺栓连接，双重连接方式使得线路板连接更加紧固，方便拆卸与维修，节约成本，通过散热通道与两侧散热孔的设计结构，省去了特设的散热安装空间，增大了散热面积，使得散热效率高。
附件下载：  (原始资料备查)

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