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股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市) 成立历史第30 

一种IC卡的制作工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-738-4800-5504
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B32B3/24;B32B7/12;B32B15/09;B32B27/36;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;G06K19/077类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种IC卡的制作工艺,具体步骤如下:步骤一,对各层的原材料进行筛选;步骤二,将金属和PC材料按照生产要求采用冲床分别冲一个通孔;步骤三,依次将各层采用层压机进行高温层压;步骤四,将层压好的卡片采用模具冲成标准卡;步骤五,在标准卡上封装芯片;步骤六,测试标准卡的性能,合格即可入库。本发明制作的产品结构简单,设计合理,生产工艺简单,硬度大于PVC材料生产的卡片,不易弯曲和折断;外观大方,比PVC材料生产的卡片更有档次,凸显客户的尊贵性;该产品在金属表面封装芯片并且各层之间采用高温层压技术制作成型,外观符合ISO7816标准,电性能达到ISO14443标准,生产成本低,使用效果好。
附件下载:  (原始资料备查)

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