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内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-738-6000-3258
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/48;H01L33/64;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00;H05K1/03;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板及其制作方法,包括用于电绝缘和/或用于导热/散热的陶瓷基底层,将陶瓷基底层相互在总体上平行的相对的两侧表面分别称作基底A面和基底B面;基底A面这一侧设置有用于固定或焊接LED芯片的电子线路和/或用于导热、散热的覆铜;基底B面这一侧设置有光反射层,用于反射LED发光体发出的并且透过陶瓷基底层的光;光反射层的另一面直接裸露或设置有保护层。光反射层裸露面自身发生钝化反应使光反射层得到保护或上覆保护层不与空气直接接触防止了氧化,可长期维持良好的反射特性;保护层可避免反射层物理化学变化导致的光衰,且可以通过增加保护层金属厚度来提高封装基板的复合导热系数和结构强度。
附件下载:  (原始资料备查)

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