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专利信息

一种高阶HDI电路板【异议或纠错】

档案编号： CQ-739-6020-6509
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K1/18类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及电子元件领域,具体涉及一种高阶HDI电路板,包括主板、水泥电阻、微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔、场效应管、温度灵敏元件、三极管和隧道二极管,所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构,所述水泥电阻的右侧设有三极管,所述隧道二极管设在三极管的正右方,还包括,所述镭射孔设在电解电容的左侧,所述场效应管的上方设有温度灵敏元件,所述电感与集成电路直接连接,本实用新型通过采用模块化可并联设计,自然冷却,可以直接放入机架,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术,具有效率高、精度高等优点,设计简单,成本低廉,可广泛推广使用。
附件下载：  (原始资料备查)

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