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专利信息

一种低压线圈的铜排与铜箔的连接结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-742-4820-8726
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01F27/28类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了一种低压线圈的铜排与铜箔的连接结构,所述铜箔设置在所述铜排的上方,所述铜箔的下表面的右部与所述铜排的上表面接触设置,所述铜箔与铜排通过点压连接,所述铜箔与所述铜排相接触的位置设置有若干点压连接部；所述若干点压连接部呈矩阵排列,每相邻的两个点压连接部的辐向间隔为20-30mm,每相邻的两个点压连接部的轴向间隔为50-80mm；所述铜箔上的每个点压连接部均向下凹陷,且每个点压连接部向下凹陷的深度均为所述铜排的厚度的1/2-2/3；所述每个点压连接部的底端不穿透所述铜箔。本实用新型的低压线圈的铜排与铜箔的连接结构,加工简易,成本低,无需电焊,具有无焊疤焊渣、电阻小等优点。
附件下载：  (原始资料备查)

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