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双面压接背板及其钻孔方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-744-4261-1858
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种双面压接背板及其钻孔方法,该方法包括:采用第一钻咀对双面压接背板进行第一控深钻,第一控深钻的钻控深度小于所述双面压接背板的厚度;在所述第一控深钻的同一位置以及相同的方向,采用第二钻咀对所述双面压接背板进行第二控深钻,第二控深钻的钻控深度小于第一控深钻的钻控深度;在与所述第一控深钻垂直投影相同的位置和相反的方向,采用第三钻咀对所述双面压接背板进行第三控深钻,第三控深钻的钻控深度大于双面压接背板的厚度减去第一控深钻的钻控深度。本发明既可以改善板厚对于孔径的限制,又可以保证钻孔的对准度。
附件下载:  (原始资料备查)

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