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一种印制电路板及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-744-6000-6830
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/00;H05K3/46类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种印制电路板及其制造方法,用于解决对PCB进行反钻处理后,不能完全消除短桩的问题。本发明实施例的方法包括:在目标芯板中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理,形成贯穿目标芯板且孔径大于预设孔的穿孔;在穿孔内填充用于防止化学镀方式镀上导电材料的电镀保护材料;对该目标芯板进行导电图形的制作,并进行层压处理形成多层PCB,其中层压处理的部分或全部芯板是目标芯板;对多层PCB进行钻孔处理,并钻穿目标芯板中的预设孔;采用化学镀方式,对形成的孔的内壁进行金属化处理。本发明实施例的目标芯板内填充电镀保护材料,从而形成绝缘部分,消除了短桩效应,并避免了电信号的衰减。
附件下载:  (原始资料备查)

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