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金属基印刷电路板及其层压的方法和装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-744-8700-4588
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K1/05类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板的层压装置。本发明提供的金属基印刷电路板层压的方法包括:步骤102,进行叠板,用定位装置将模具、金属基与印刷电路板进行定位,使所述模具位于所述印刷电路板上,所述金属基位于所述模具的通孔内,粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板之间;步骤104,对所述印刷电路板和所述金属基进行压合。本发明提供的印刷电路板层压的方法,可解决电路板压合过程中的对位问题,提高铜基板的铜基与印刷电路板的对位能力,同时可解决铜基板在层压过程中,因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间在粘结时产生的空洞,提高产品的可靠性和信号的完整性。
附件下载:  (原始资料备查)

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