一种印刷电路板及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-750-8700-3350
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种印刷电路板及其制作方法,涉及印刷电路板及其制造领域。为消除电路板本身热应力效应而发明。所述印刷电路板,包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层,每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于折断边内部的至少一个外型区,折断边与外型区之间镂空,各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连,至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。本发明还公开了一种制作上述印刷电路板的方法。本发明用于消除印刷电路板贴件时本身的热应力效应。
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