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股份有限公司(中外合资、上市) 成立历史第33 

一种PCB板及其制造和背钻方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-751-8240-4944
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种PCB板背钻方法,包括如下操作:首先分三次使用不同直径钻针下钻同一位置,每次下钻至不同高度并记录主轴高度,计算所需下钻深度D;然后根据计算出的深度值下钻检验深度用的背钻孔,判断深度合格后,下钻其余背钻孔。本发明还公开了一种PCB板,由三层依次排列的导电层压合形成,分别是第一导电层、第二导电层和第三导电层;所述第一导电层为外层导电层,第二导电层为内层必须钻过层,第三导电层为内层不可钻过层,并通过上述背钻方法加工得到。本发明提供的PCB板及其背钻方法,在任意深度下,可满足Stub长度和公差较小的要求,有效消除板厚均匀性对背钻的影响,有效的避免切片导致的报废。
附件下载:  (原始资料备查)

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