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一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-759-3868-6275
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01S5/022类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法,属于半导体激光器制造领域,该烧结夹具包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置热沉压块,所述第二面用于放置巴条压块,所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡,所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直;所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽,所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽,所述巴条压块与所述巴条接触面与所述巴条上表面尺寸对应。本发明不仅可以减少甚至避免“smile”现象的发生,而且提高了巴条烧结的一致性和稳定性。
附件下载:  (原始资料备查)

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