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光耦模块分料装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-765-7384-8879
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B26F1/40;B26D7/32类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种光耦模块分料装置,它包括对接块、分料块和卸料块,通过模座口连接固定上模,通过冲切口配合上模冲制分切模板条,分切成单个的光耦模块沿滑道下滑,分切余料从冲切口落入到落料槽内从分料槽口泄出,通过拆卸分料块维护冲切口的刃口,通过拆卸分料块和卸料块疏通维护分料通道。本发明克服了原光耦模板条分切时维护不方便,不便于疏通,易损伤冲模孔的问题,具有结构简单,维护方便,便于疏通,不易损伤冲切孔的特点。
附件下载:  (原始资料备查)

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