山东金鼎电子材料有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 30290690.11315.com   

其他有限责任公司 成立历史第18 

一种高性能液态导热膏材料及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-869-0972-5725
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C08L63/00;C08K3/38;C08K3/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种高性能液态导热膏材料及其制备方法,主要涉及高功率模块封装材料的制备领域。一种高性能液态导热膏材料,包括以下质量分数的组分:有机硅改性环氧树脂20份,脂肪族环氧树脂10份,氮化硼20份,石墨烯20份,酸酐固化剂5份。将上述原料称重配料后依次加入到容器内;混合原料加锆珠高速搅拌至分散;继续搅拌30min后加入酸酐固化剂;继续搅拌15min后静置除气泡,即得到导热膏材料。本发明的有益效果在于:本发明较之现有的封装材料,耐热性与热稳定性大幅提高,导热性能更强,密封性能更好,能够适应更高功率的功率模块封装要求。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315