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专利信息

一种高导热胶黏剂及其制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-869-0972-6023
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09K5/14类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供一种高导热胶黏剂及其制备方法,主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂,包括以下重量分数的组分：丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10-25份、石墨烯10-25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20-50份。将环氧树脂加入到丙烯酸树脂内,再加入氮化硼、石墨烯与丁酮溶剂；将锆珠加入到上述步骤得到的混合物中,并高速搅拌至分散；搅拌30分钟后加入固化剂,继续搅拌15分钟,然后静置除气泡后涂覆于PET离型膜上。本发明的有益效果在于：本发明具备更好地导热性能与高温胶黏性能,完美解决电子产品的散热问题。
附件下载：  (原始资料备查)

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