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一种于厚铜PCB板上窄小ICpad间加上拒焊桥的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-870-9423-0662
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/34;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了印刷电路板技术领域的一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法,制作PCB板的外层线路;在具有外层线路的PCB板表面印上第一层油墨;对第一层油墨进行曝光显影,把不需要覆盖油墨的地方漏出且不保留相邻IC pad间的油墨,形成第一次拒焊开窗;在具有外层线路的PCB板表面印上第二层油墨;对第二层油墨进行曝光显影,造出拒焊桥同时形成第二次拒焊开窗,第二次拒焊开窗尺寸大于第一次拒焊开窗尺寸;后烤至油墨完全固化。本发明在保持厚铜线路段能有足够厚的拒焊油墨覆盖之下,造出较薄厚度的拒焊桥,使其能于窄小的IC间距间亦能站立稳固且不会污染两旁IC pad;能减少因IC pad间太窄而发生的焊料短路的问题,从而提高SMT装配的良品率。
附件下载:  (原始资料备查)

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