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一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-870-9423-0689
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了PCB板除胶技术领域的一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置,旨在解决现有技术中除胶过程定位误差大,裁板利用率低,加工成本高的技术问题,光源照射PCB板的背面;在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。再通过机械手臂将PCB板放置于水平台面上,最后铣孔装置对PCB板定位孔进行精准铣孔除胶。此方法能自动有效识别定位孔位置,并精准除去定位孔上残留树脂,可用于多种尺寸作业,可有效提升裁板利用率及多层印制线路板加工效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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