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专利信息

一种MicroLED封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-878-9726-0248
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L27/15;H01L23/367类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开了一种MicroLED封装结构,主要涉及LED显示屏技术领域,包括载体、凹槽、设置在载体上表面的LED芯片以及设置在载体下表面的CMOS驱动电路,载体上表面的设有放置LED芯片的第一凹槽,第一凹槽的底部设有与LED芯片中电极对应的两个通孔,CMOS驱动电路设置在载体的下表面的第二凹槽中,供电输出通过通孔与LED芯片的电极电性连接,在CMOS驱动电路底部设有散热层,散热层通过绝缘层将载体底部密封,在载体上表面设有透明保护层,大大减小了封装结构的尺寸,扩展了应用,并在在CMOS驱动电路底部设有散热层,增加散热面,将热量及时散出,绝缘层即可实现绝缘作用,又可实现密封作用,透明保护层保护LED芯片不受外部环境的影响以提高其使用寿命。
附件下载：  (原始资料备查)

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