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微波介质部件及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-970-5416-0344
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C14/48;C23C14/20;C23C14/18;C23C14/32;C23C28/02;H03H9/19;H01P1/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种微波介质部件及其制造方法,旨在解决现有技术中的微波介质部件的金属层表面粗糙度大、金属层与微波介质基材结合力差等问题。该微波介质部件包括微波介质基材和金属层。该金属层结合在该微波介质基材的表面上。该金属层包括导电籽晶层和金属加厚层,该导电籽晶层包括注入该微波介质基材的表面内的离子注入层和附着在该离子注入层上的等离子体沉积层,并且该金属加厚层附着在该等离子体沉积层上。本发明所制得的金属层表面粗糙度低,且由于导电籽晶层嵌入微波介质基材内部一定深度,因此所形成的金属层与微波介质基材间具有较高的剥离强度。
附件下载:  (原始资料备查)

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