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一种电磁继电器封装结构及其封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-105-0269-8526
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01H50/02;H01H49/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种电磁继电器封装结构及其封装方法,属于电磁继电器技术领域。该封装结构包括外罩和座板,所述外罩的一侧开口,所述座板设在外罩的开口侧,并与外罩过盈配合,所述座板与外罩熔焊密封。本发明的座板与外罩过盈配合,控制座板与外罩之间的间隙,有助于避免座板与外罩在焊接密封过程中出现移位现象,有助于提高焊接密封质量和产品外观。座板与外罩之间激光焊密封,焊接污染小、操作简单、效率高,可以控制泄漏率≤1×10~(-1)Pa.cm~3/s,产品密封性好,产品外观质量得到改善和提高,降低了出现触点接触电阻大,甚至不导通的风险。
附件下载:  (原始资料备查)

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