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专利信息

一种HDI的制作工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-177-6018-4078
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/06;H05K3/38;H05K3/42;H05K3/46类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种HDI的制作工艺,其方法步骤包括工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路自动光学检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉铜、电镀→次外层线路制作→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜、棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜、电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装,本工艺采用自主研究、开发的拥有自主知识产权的精细线路蚀刻液及工艺、PCB基板化学镀新型粗化液及工艺、层压工艺等PCB生产技术,使得产品制作更加精细,有效提高了产品合格率,更使得HDI产品各项指标达到国际先进水平。
附件下载：  (原始资料备查)

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