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集成微流道的三维封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-177-6322-4454
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种集成微流道的三维封装结构及封装方法,在芯片上形成多个第一导电体和多个第二导电体;在第一基板上形成多个与第一导电体对应的空腔,以及与多个与第二导电体对应的第三导电体;将芯片布置于第一基板上,以使第一导电体容置于空腔内,且第二导电体与第三导电体电连接;在第一基板上形成第一微流道结构,第一微流道结构被配置为第一导电体散热;在第二基板上形成与第一微流道结构相对应的第二微流道结构、以及多个与第一导电体一一对应的第四导电体;将第二基板布置于第一基板上,以使第一微流道结构与第二微流道结构相通,形成三维垂直结构微流道系统,且第一导电体与第四导电体电连接,使冷却液在三维垂直结构微流道系统中流动。
附件下载:  (原始资料备查)

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