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专利信息

一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-317-5996-8613
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C25D3/12;C25D3/30;C25D5/12;C23G1/10;C25F1/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法,通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8-12μm的雾锡镀层,进而通过增加镀镍层作为阻挡层,利用其空穴率低的特点,可以有效阻止铜分子扩散到锡分子,进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多,所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层,可以阻止铜扩散到锡中,以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。
附件下载：  (原始资料备查)

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