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一种三维集成电路芯片及其电源布线方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-317-6976-5135
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种三维集成电路芯片及其电源布线方法,其电源布线方法采用各层金属的边缘区域仅设置一种供电类型的电源环状总线的布线方式,这样,每个金属层边缘区域的电源金属网络形成一体,电源网络得到加强,解决了现有电源布线方法存在的当电源种类很多时导致的每个电源环宽度变小的问题,同时由于同类型的电源环状总线不需要通过过孔连接,单位距离上电源网络的电阻变小,电源在金属线上损耗的电压减小,整个电源网络的电阻变小,优化了压降-电迁移的关系,使得静电放电的问题得到改善。
附件下载:  (原始资料备查)

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