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一种芯片【异议或纠错】

档案编号: CQ-331-6896-6204
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L31/0224;H01L31/02;H01L31/0352类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种芯片,包括:芯片衬底;外延功能层,设置在所述芯片衬底第一表面,所述外延功能层包括第一电极凸台和第二电极凸台;芯片表层,设置于所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧,所述芯片表层包括:第一电极焊盘,与所述外延功能层中的第一电极凸台连接,第二电极焊盘,与所述外延功能层中的第二电极凸台连接;其中,所述芯片衬底背离外延功能层的第二表面为正方形,所述第一电极焊盘为轴对称图形,所述第一电极焊盘的对称轴与所述芯片衬底的第一对角线平行。本实用新型可以减少光电二极管芯片的体积,从而降低光电二极管芯片的成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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