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股份有限公司(非上市) 成立历史第22 

一种LED封装装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-422-7792-7614
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B05B13/02;B05B13/04;B05C5/02;B05C13/02;H01L33/48;H01L33/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种LED封装装置,涉及一种封装技术领域。包括荧光粉喷涂机,输送机和滴塑装置,底座上方前侧固定连接有支撑板,支撑板上方固定连接有横板,横板上方开设有滑槽,滑槽内水平滑动连接有滑杆,转轴上端固定连接有驱动件,驱动件与所述凹槽配合,一号电机输出端固定连接有一号转盘,一号转盘上侧偏心处固定连接有一号转杆,一号转杆与所述滑动框配合。与现有技术相比,本实用新型结构简单,操作简便。装置整体设有荧光粉喷涂机,输送机和滴塑装置。荧光粉喷涂机驱动喷涂水平往复运动,配合滴塑装置,先进行荧光粉的喷涂,再进行填充物的滴塑,间隔输送机可以实现芯片的间隔输送。
附件下载:  (原始资料备查)

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