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电路板加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-457-8176-0905
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/10类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及电路板加工方法,该方法包括如下步骤:在基材的至少一个表面上覆盖带有对应于线路图案的中空部分的模具;对所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面进行离子注入与等离子体沉积处理,从而在所述模具的表面和未被所述模具覆盖的所述基材的表面形成导电籽晶层;对形成导电籽晶层的所述模具的表面以及未被所述模具覆盖的所述基材的表面镀覆金属加厚层,从而形成包括导电籽晶层和金属加厚层的导体层;以及直接去除所述模具,从而制得单层电路板。
附件下载:  (原始资料备查)

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