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一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构及制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-460-8659-0055
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种带空气桥结构的多芯片射频前端集成封装结构,包括:带空气桥的芯片;空气桥设置在所述芯片的正面;芯片嵌入在塑封层中,从所述塑封层的上表面漏出背面电极,从所述塑封层的下表面漏出芯片焊盘和所述空气桥;空气桥容纳空腔由第二介质层的上表面向内凹陷形成,空气桥对准设置在空气桥容纳空腔中;空气桥密封环环绕设置在所述空气桥容纳空腔的外围;垂直互联结构,所述垂直互联结构贯穿所述塑封层,一端电连接至所述第一金属层,另一端电连接至所述第二金属层;以及外接焊球,所述外接焊球设置在第二金属层的外接焊盘处。
附件下载:  (原始资料备查)

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