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硅基麦克风装置及电子设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-504-3894-5569
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H04R1/08;H04R1/22;H04R1/40类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置,包括:电路板,开设有至少两个进声孔;屏蔽罩,罩合于电路板的一侧形成声腔;至少两个硅基麦克风芯片,均设置于电路板的一侧,且位于声腔内;各硅基麦克风芯片的背腔与进声孔一一对应地连通;差分式控制芯片,所有的硅基麦克风芯片的麦克风结构依次电连接后,与差分式控制芯片的输入端电连接。本申请实施例采用至少两个硅基麦克风芯片的拾音结构,各硅基麦克风芯片的背腔与进声孔一一对应地连通,可以使得声波均作用到各硅基麦克风芯片,实现对同源声波的多重采集或不同源声波的分别采集,再配合差分式控制芯片将各混合电信号进一步差分处理,即可实现降噪。
附件下载:  (原始资料备查)

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