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一种封装结构及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-549-5121-5518
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/31;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种封装结构及其制备方法,其中,封装结构包括:第一功能层;位于所述第一功能层上的第一芯片;位于所述第一功能层上且环绕所述第一芯片的侧部的保护件,所述保护件暴露出所述第一芯片的顶面;第一塑封层,所述第一塑封层位于所述第一功能层上且覆盖所述保护件的外侧壁。所述封装结构第一芯片顶部暴露,无塑封层的遮挡,第一芯片可以是用于接收感知信号的传感芯片。所述封装结构实现第一芯片与外界进行信号交互的同时提高了集成度。
附件下载:  (原始资料备查)

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