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功率模块用连接结构及功率模块【异议或纠错】

档案编号: CQ-602-9669-6766
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/367;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种功率模块用连接结构及功率模块,包括绝缘散热基板和外壳,所述外壳罩设在所述绝缘散热基板上;所述绝缘散热基板上设置有连接端子、半导体芯片及绑定线,所述连接端子和所述半导体芯片通过所述绑定线相连接;所述连接端子远离所述绝缘散热基板的一端贯穿所述外壳,所述连接端子部分位于所述外壳外;所述绝缘散热基板设置有固定层,所述连接端子嵌设在所述固定层内,所述半导体芯片和所述绑定线嵌设在所述固定层内。本实用新型解决封装功率模块时用于连接端子的底座的强度问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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