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功率半导体封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-602-9699-4382
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/10;H01L23/14;H01L23/367;H01L21/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种功率半导体封装结构,包括:pressfit端子、绝缘散热基板、半导体芯片、绑定线、金属底座、底板以及外壳;所述半导体芯片焊接在绝缘散热基座上,所述金属底座的一端焊接有金属片,将金属片焊接在绝缘散热基板上,所述pressfit端子的一端安装金属底座中,所述pressfit端子的另一端延伸出外壳,所述绑定线用于连接各部件,所述绝缘散热基板安装于外壳和底板连接所形成的腔体内部,外壳内部注入绝缘填充介质。本功率半导体封装结构强化了金属底座与绝缘散热底板的连接,防止因为应用环境的振动带来的底座脱落现象。
附件下载:  (原始资料备查)

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