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功率模块内部连接铜片及功率半导体模块【异议或纠错】

档案编号: CQ-609-2426-4981
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/492;H01L21/48类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了本实用新型提供了一种功率模块内部连接铜片及功率半导体模块,包括铜板、第一铜带及第二铜带,所述第一铜带和所述第二铜带间隔设置在所述铜板上;所述第一铜带和所述第二铜带均为弧形;所述第一铜带的两端均连接设置在所述铜板上,所述第二铜带的两端均连接设置在铜板上。本实用新型减小模块内铜板二次成型难度,使具备批量生产能力。
附件下载:  (原始资料备查)

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