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专利信息

一种用于泵浦的传导冷却半导体激光器封装结构及其封装方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-617-0461-5315
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01S5/0232;H01S5/02315;H01S5/024类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及了一种用于泵浦的传导冷却半导体激光器封装结构及其封装方法。包括L形散热热沉,L形散热热沉的竖直臂上设置有AlN陶瓷基底,AlN陶瓷基底上方设置有与AlN陶瓷基底相匹配的多芯片阵列；所述多芯片阵列包括交替连接的钨铜热沉和mini芯片,钨铜热沉和mini芯片呈一端对齐的阵列排布；所述AlN陶瓷基底上设置有凹槽,凹槽和mini芯片的位置与个数相对应；所述L形散热热沉的水平臂上设置有安装固定孔。本发明通过芯片的侧面进行焊接绝缘,整体实现了侧面出光,克服了现有的以厘米巴条封装的器件通常向上出光的问题。同时使用时的电流小,避免了散热不均匀。
附件下载：  (原始资料备查)

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