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校准温度传感器芯片的量产方法及系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-617-1232-6266
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01K15/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种校准温度传感器芯片的量产方法及系统,一种校准温度传感器芯片的量产方法,包括:放置步骤:将一块待测芯片以及一块或多块标样芯片共同放置在测试座的测试位上;导热步骤:对测试座进行导热,监控待测芯片和标样芯片的温度响应曲线,得到待测芯片和标样芯片的温度差;校准步骤:在所述温度差稳定后,读取多对待测芯片和标样芯片的温度,并做差值,得到多个温度差数据依次放入数组,取数组中最后多个温度差数据,用最小均方根法拟合直线,当直线的斜率k小于阈值Q时,判定温度达已达到平衡,以最后一个温度差数据作为校准目标对待测芯片进行校准。本发明能够用于实际高精度温度传感器芯片的量产检测,产出品质稳定。
附件下载:  (原始资料备查)

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