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一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-674-7561-8645
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H02M7/00;H05K5/02;H05K7/14类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构,包括:正极汇流铜排,所述正极汇流铜排的截面呈L型,所述正极汇流铜排包括铜排本体和延伸部,所述铜排本体的一端上设有第一安装部,第一安装部的两侧设有第一固定螺孔,所述延伸部上设有固定部,所述固定部上设有若干第一安装孔;热成型绝缘板,包括一体成型的板体和第二安装部,所述板体上设有与所述第一固定螺孔位置对应的第二固定螺孔,所述第二安装部的截面呈L型,且所述第二安装部与所述板体之间形成安装空间,所述正极汇流铜排通过安装空间安装在热成型绝缘板上;半桥整流模块,设置有多个,且多个半桥整流模块均匀设置于所述热成型绝缘板下方。
附件下载:  (原始资料备查)

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