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一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-055-6683-1566
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/22;H01R4/04;H01R43/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法,涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域,包括以下步骤：步骤一：在一块壳体上加工多个凹槽,且在多个凹槽内均点涂导电胶；步骤二：在多个凹槽内均插入Ku/Ka频段弹性连接器,且通过固化工艺完成壳体与弹性连接器的互联；步骤三：在一体化天线微带板上铺设一体化导电胶膜,并安装定位销；步骤四：将一体化天线微带板通过定位销安装在壳体上,装配至胶接工装；本发明通过导电胶和导电胶膜,在较低温度下实现了双极化天线组件的多维度互联,具有高集成度和高可靠性；且该弹载双极化双频段一体化天线组件可在Ku/Ka双使用,由于微带天线地连续,驻波可实现≤1.5,毫米波使用范围电性能优异。
附件下载：  (原始资料备查)

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