华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 15270311.11315.com   

有限责任公司 成立历史第13 

一种互联载板及封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-7321-5156
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G02B6/42类
授权状态: 已授权
档案内容: 一种互联载板及封装结构,其中互联载板包括:光组件载板,所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组,每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔;定位载板,所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口,所述定位载板与所述光组件载板的一侧表面贴合,所述光纤组容置开口和所述光通孔组一一对应连通;阵列光纤组件,所述阵列光纤组件包括若干个分立的光纤组,所述光纤组包括若干个分立的光纤,所述光纤组适于一一对应插入所述光纤组容置开口中,所述光纤适于与所述光通孔相对设置且一一对应。所述互联载板可实现一次对准实现超大容量光互连与简单快速光学耦合。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315