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一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-055-7354-3385
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种陶瓷覆铜载板镀镍与银的方法,涉及陶瓷覆铜载板加工领域,旨在解决陶瓷覆铜载板正面镀镍背面镀银的问题,其技术方案要点是:1)真空烧结;2)化学前处理:将陶瓷覆铜载板通过化学处理,表面清洗干净;3)图形蚀刻:选用化学蚀刻法,蚀刻出不同类型的图形;4)选化印刷、曝光、显影;5)化学镀银:在蚀刻图形面进行选择性化学镀银;6)去膜清洗:退除其它多余干膜层,并清洗干净后烘干;7)印刷胶、烘烤:选用印刷空白网框,将可剥离胶体刷在产品表面遮蔽后,烘烤固化;8)化学镀镍;9)剥胶、清洗烘干。本发明的一种陶瓷覆铜载板正面镀镍,背面镀银,满足产品性能需求,生产过程中不会发生药水污染。
附件下载:  (原始资料备查)

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