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专利信息

一种基于PID迭代优化模型的晶圆加热工艺优化算法【异议或纠错】

档案编号： CQ-057-1141-0305
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G05B11/42类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供一种基于PID迭代优化模型的晶圆加热工艺优化算法,涉及半导体技术领域。该方法针对现有晶圆加热工艺的不足,提出了以下解决方法：首先锁定光学温度计的辐射率,测得各个测温点的校正系数后,利用校正系数和初始温度值得到各个测温点的校正温度值：然后为各个测温点设定三个系数：常值系数、积分系数以及微分系数,并在保证温度变化率不超过温度最大变化速率的条件下,通过迭代优化的方式使温度误差最小化。该方法可以实现无需手动计算每组加热灯所需的具体电压,只需要根据PID迭代优化模型的变化图像,通过自动迭代的方式,逐步自由调整并优化对应测温点温度的最大值,稳态误差以及超调量,以满足晶圆加热的时间和温度均匀度的要求。
附件下载：  (原始资料备查)

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