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专利信息

封装结构以及电子设备【异议或纠错】

档案编号： CQ-059-1419-7824
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/60;H01L23/49类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供一种封装结构以及电子设备,所述封装结构中,多个芯片依次堆叠在封装基板上,多个芯片占用了封装基板法线方向上的空间,使得多个芯片不需要占用过多的封装基板的平面面积,提高了封装基板的表面积利用率,有利于缩小封装基板的尺寸,进而减小封装结构的体积,降低封装成本；芯片堆叠结构通过第一焊线结构和第二焊线结构与封装基板实现连接,因此所述第一焊线结构和第二焊线结构在封装基板表面法线方向上分布,相应的第一焊线结构和第二焊线结构占用的封装基板的平面面积较小,提高了封装基板的表面积利用率,有利于缩小封装基板的尺寸,进而减小封装结构的体积。
附件下载：  (原始资料备查)

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