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一种用于SIP射频模组的封装天线【异议或纠错】

档案编号: CQ-059-6535-8796
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线,包括:电路板;设置在电路板一侧的介质层,介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层,植球介质层和电路板相接;天线介质层内部设置有天线模块,天线模块包括天线辐射体,天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面,天线辐射体为溅射形成的金属层;传输线介质层内部设置有射频传输线模块;植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片;其中,芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此,通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块,并将溅射形成的金属层作为天线辐射体,提高封装天线的整合度,解决现有封装天线的整合度较低问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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