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电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-2331-7720
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01N21/95;H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取电路板的钻孔配控参数;将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理,得到钻配差分量;根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号,以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。在对钻孔配控参数采集后,对电路板的当前钻孔工艺参数情况进行确定,之后将钻孔配控参数与标准的钻孔配控参数进行比对,便于确定当前的钻孔工艺参数与标准的钻孔工艺参数之间的差异,最后根据上述差异值,向电路板钻孔机发送对应钻孔调整信号,便于准确执行钻孔配方程序,无需人工进行程序调整,有效地提高了钻孔自动化便捷性。
附件下载:  (原始资料备查)

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