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股份有限公司(外商投资、未上市) 成立历史第

一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-2427-4883
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01R31/28类
授权状态: 已授权
档案内容: 本公开提供了一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质,应用于芯片技术领域,所述方法包括:基于至少两颗芯片在不同结温下的消耗电流值,确定结温-消耗电流拟合曲线和每一个结温对应的温度系数;基于多颗芯片的测试结果和每一个结温对应的温度系数验证所述结温-消耗电流拟合曲线,并获得验证结果;响应于所述验证结果为验证通过,则基于所述结温-消耗电流拟合曲线、每一个结温对应的温度系数、最大门限值和待测试芯片的结温确认所述待测试芯片对应的动态门限值,基于所述动态门限值对所述待测试芯片进行测试;如此,可以精准确定待测试芯片对应的动态门限值,提升芯片测试的准确性。
附件下载:  (原始资料备查)

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